世界初公開: イノシリコンとイマジネーションが高性能データセンター GPU で戦略的提携を締結

英国ロンドン、2020 年 10 月 13 日- イマジネーションテクノロジーズは、中国の高速混合回路 IP およびカスタムシリコンの大手ワンストップショップである Innosilicon との提携を発表しました。 Innosilicon は、マルチチップレットや GDDR6 高速ビデオ メモリなどの最先端の SOC イノベーションを使用して、世界で初めて Imagination の新しい最上位 BXT マルチコア アーキテクチャを発表し、デスクトップおよびデータ センター向けの高性能グラフィック プロセッサ GPU に依存しないグラフィック チップを発表します。同時に、両者は長期的な戦略的協力も進めており、より強力な高性能 GPU グラフィック チップを継続的に市場に投入することを目指しています。

既存のデスクトップ GPU より最大 70% 高いコンピューティング密度と新しいマルチコア テクノロジの採用により、初めてリリースされた最上位の BXT マルチコア アーキテクチャにより、SoC およびマルチダイ パッケージ内の各コアのより柔軟な構成とレイアウトが可能になります。このシリーズの GPU は汎用性が高いため、モバイル デバイスからデスクトップ、さらにはクラウド ソリューションに至るまで、さまざまなプラットフォームをこのシリーズに基づいて構築できます。

Innosilicon のエンジニアリング担当副社長 Roger Mao 氏は次のように語っています。「Imagination の BXT テクノロジー アーキテクチャは、私たちが求めていたパフォーマンス レベルと電力効率を提供します。Innosilicon は、複数の高度な FinFET プロセス ノードでクラス最高の高速かつ高帯域幅のコンピューティング チップ ソリューションを提供することに成功しています。その成功とお客様からの強い要望に基づき、高性能 4K/8K グラフィックス PCI-E Gen4 GPU ディスクリート グラフィックス チップをリリースしようとしています。ディスクリート グラフィックス チップは設計済みで、まもなく提供が開始され、将来の 5G クラウド ゲームやデータ センター アプリケーションに強力なコンピューティング サポートを提供します。Innosiliconは、GDDR6 高速ストレージ、キャッシュ コヒーレント マルチダイ パッケージ チップ (チップレット) の革新、高性能マルチメディア プロセッサの最適化において確固たる実績を積んできたため、PCI-E 仕様をサポートするディスクリート GPU グラフィックス チップを開発するのは自然な流れです。BXT のマルチコア スケーラブル アーキテクチャのおかげで、グラフィックスとインテリジェント コンピューティングを統合したカスタマイズされたグラフィックス チップ ソリューションを作成できます。お客様のハイエンドデスクトップとデータセンターのニーズを満たすことができます。」

イマジネーションのビジネス開発担当副社長グラハム・ディーコン氏は、次のように述べています。「イマジネーションは、長年にわたり高度なプロセスを使用して革新的で高性能な製品を生み出してきた実績のある、強力で確立された設計チームを持つイノシリコンとの新しいパートナーシップを結ぶことを嬉しく思います。5Gと高速Wi-Fi 6の台頭により、クラウドゲームとデータセンターGPUサーバーは急成長している市場であり、当社の低電力で高効率なテクノロジーがこれらの分野に与える影響を見るのが楽しみです。」